
سازنده | سامسونگ | ام اس آی | هایک سمی | کِلِو |
سازنده | سامسونگ | ام اس آی | هایک سمی | کِلِو |
سازنده | سامسونگ | ام اس آی | هایک سمی | کِلِو |
سازنده | سامسونگ | ام اس آی | هایک سمی | کِلِو |
مشخصات کلی
ابعاد | 6.8 × 69.8 × 100 میلی متر | 2.15 × 22 × 80 میلی متر | - | 2.5 × 22 × 80 میلی متر |
وزن | 45 گرم | - | - | 7 گرم |
فرم فاکتور | 2.5 اینچ | M.2 | M.2 | M.2 |
نوع رابط | SATA 3.0 | PCIe Gen4x4 | PCIe 3.0 | PCIe Gen3x4 |
مشخصات فنی
ظرفیت | 2 ترابایت | 2 ترابایت | 256 گیگابایت | 1 ترابایت |
سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی | 560 مگابایت بر ثانیه | 7400 مگابایت بر ثانیه | 2280MB/s | 3200 مگابایت بر ثانیه |
سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی | 530 مگابایت بر ثانیه | 7000 مگابایت بر ثانیه | 1800MB/s | 2000 مگابایت بر ثانیه |
مقاومت ساختار بدنه | مقاوم در برابر لرزش | - | - | - |
کنترل کننده | Samsung MKX | PHISON E18 | - | - |
پشتیبانی از RAID | - | |||
پشتیبانی از TRIM | - | |||
قابلیت پشتیبانی از NCQ | - | |||
سایر مشخصات | مقاوم در برابر شوک تا 1500G/0.5 میلی ثانیه | 3D NANDدارای فناوری SMART | TBW :100TBپشتیبانی از 3D NANDتوان : 1.6W | 3D NANDافزایش عملکرد با ذخیره سازی پویا SLCدارای تکنولوژی S.M.A.R.Tدارای فناوری SLC Caching |




