سازنده

سامسونگ
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

سامسونگ
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

سامسونگ
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

سامسونگ
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

مشخصات کلی

ابعاد

6.8 × 69.8 × 100 میلی متر
-7 × 69.85 × 100.20 میلی متر
-

وزن

45 گرم
---

فرم فاکتور

2.5 اینچ
M.2
2.5 اینچ
M.2

نوع رابط

SATA 3.0
PCIe Gen3x4
SATA 3.0
PCIe 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

2 ترابایت
500 گیگابایت
480 گيگابايت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

560 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه
2280MB/s

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

530 مگابایت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
400 مگابایت بر ثانیه
1800MB/s

مقاومت ساختار بدنه

مقاوم در برابر لرزش
---

کنترل کننده

Samsung MKX
-PHISON S11
-

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

مقاوم در برابر شوک تا 1500G/0.5 میلی‌ ثانیه
-IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
SMART
ترابایت نوشته شده : 250TBW
نوع فلش : 3D NAND
TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه