سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

مشخصات کلی

ابعاد

7 × 69.85 × 100.45 ميلي‌متر
---

وزن

47.5 گرم
---

فرم فاکتور

2.5 اینچ
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

SATA 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe® 4.0 x4 / 5.0
PCIe 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

480 گيگابايت
500 گیگابایت
1 ترابایت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

520 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
5000 مگابیت بر ثانیه
2280MB/s

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

450 مگابایت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
4200 مگابیت بر ثانیه
1800MB/s

مقاومت ساختار بدنه

مقاوم در برابر ضربه
مقاوم در برابر لرزش
---

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

افزایش عملکرد با ذخیره سازی پویا SLC
حداکثر ظرفیت ترابایت نوشته شده (800TB : (TBW
دارای تکنولوژی S.M.A.R.T
مقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms
نوع فلش : 3D NAND
-Samsung V-NAND TLC
حافظه کش HMB (بافر حافظه میزبان)
TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه