سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

مشخصات کلی

ابعاد

7 × 69.85 × 100.20 میلی متر
--6.8 × 69.85 × 100 میلی متر

فرم فاکتور

2.5 اینچ
M.2
M.2
2.5 اینچ

نوع رابط

SATA 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe 3.0
SATA 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

240 گيگابايت
500 گیگابایت
256 گیگابایت
250 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

500 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
2280MB/s
560 مگابایت بر ثانیه

کنترل کننده

PHISON S11
--Samsung MKX

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
-TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
با قابلیت الگوریتم GC
پشتیبانی WWN
پشتیبانی از رمزگذاری AES 256 بیتی
حافظه کش : Samsung 512 MB Low Power DDR4 SDRAM
دارای فناوری SMART
مقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه