سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

مشخصات کلی

ابعاد

7 × 69.85 × 100.20 میلی متر
---

فرم فاکتور

2.5 اینچ
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

SATA 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe 3.0
PCIe® 4.0 x4 / 5.0

مشخصات فنی

ظرفیت

240 گيگابايت
500 گیگابایت
256 گیگابایت
1 ترابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

500 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
2280MB/s
5000 مگابیت بر ثانیه

کنترل کننده

PHISON S11
--In-House Controller

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
-TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
Samsung V-NAND TLC
حافظه کش HMB (بافر حافظه میزبان)
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه