
سازنده | سامسونگ | پی ان وای | هایک سمی | ای دیتا |
سازنده | سامسونگ | پی ان وای | هایک سمی | ای دیتا |
سازنده | سامسونگ | پی ان وای | هایک سمی | ای دیتا |
سازنده | سامسونگ | پی ان وای | هایک سمی | ای دیتا |
مشخصات کلی
ابعاد | 6.8 × 69.85 × 100 میلی متر | - | - | 7 × 69.85 × 100.45 ميليمتر |
وزن | 45 گرم | - | - | 47.5 گرم |
فرم فاکتور | 2.5 اینچ | M.2 | M.2 | 2.5 اینچ |
نوع رابط | SATA 3.0 | PCIe Gen3x4 | PCIe 3.0 | SATA 3.0 |
مشخصات فنی
ظرفیت | 250 گیگابایت | 500 گیگابایت | 256 گیگابایت | 480 گيگابايت |
سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی | 560 مگابایت بر ثانیه | 2200 مگابایت بر ثانیه | 2280MB/s | 520 مگابایت بر ثانیه |
سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی | 530 مگابایت بر ثانیه | 1750 مگابایت برثانیه | 1800MB/s | 450 مگابایت بر ثانیه |
مقاومت ساختار بدنه | مقاوم در برابر ضربه | - | - | مقاوم در برابر ضربهمقاوم در برابر لرزش |
کنترل کننده | Samsung MKX | - | - | - |
پشتیبانی از RAID | - | |||
پشتیبانی از TRIM | - | |||
قابلیت پشتیبانی از NCQ | - | |||
سایر مشخصات | با قابلیت الگوریتم GCپشتیبانی WWNپشتیبانی از رمزگذاری AES 256 بیتیحافظه کش : Samsung 512 MB Low Power DDR4 SDRAMدارای فناوری SMARTمقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms | - | TBW :100TBپشتیبانی از 3D NANDتوان : 1.6W | افزایش عملکرد با ذخیره سازی پویا SLCحداکثر ظرفیت ترابایت نوشته شده (800TB : (TBWدارای تکنولوژی S.M.A.R.Tمقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5msنوع فلش : 3D NAND |




