سازنده

ام اس آی
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ام اس آی
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

مشخصات کلی

ابعاد

2.15 × 22 × 80 میلی‌ متر
---

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

PCIe Gen3x4
PCIe Gen3x4
PCIe® 4.0 x4 / 5.0
PCIe 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

500 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2200 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
5000 مگابیت بر ثانیه
2280MB/s

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1150 مگابایت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
4200 مگابیت بر ثانیه
1800MB/s

کنترل کننده

PHISON E13T
-In-House Controller
-

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

دارای APST (انتقال حالت قدرت مستقل)
دارای فناوری SMART
سازگار با : PCIe Gen3 / Gen2 / Gen1
نوع فلش : 3D NAND
-Samsung V-NAND TLC
حافظه کش HMB (بافر حافظه میزبان)
TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه