سازنده

پی ان وای
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

پی ان وای
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

پی ان وای
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

پی ان وای
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

مشخصات کلی

ابعاد

ارتفاع : 7 میلی متر
-7 × 69.85 × 100.20 میلی متر
-

فرم فاکتور

2.5 اینچ
M.2
2.5 اینچ
M.2

نوع رابط

SATA 3.0
PCIe Gen3x4
SATA 3.0
PCIe 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

250 گیگابایت
500 گیگابایت
240 گيگابايت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

535 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه
2280MB/s

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

500 مگابایت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
-1800MB/s

سایر مشخصات

دمای عملیاتی : 0 تا 70 درجه سانتی گراد
میانگین عمر مفید (MTBF) : 2,000,000 ساعت
-IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه