سازنده

هایک سمی
پی ان وای
توین موس
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
توین موس
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
توین موس
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
توین موس
ام اس آی

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
2.5 اینچ

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
PCI-Express 3.0x4
SATA 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت
240 گيگابايت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
3600 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
3250 مگابایت بر ثانیه
-

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-گواهینامه : ROHS
مجهز به حافظه فلش 3 بعدی NAND
مقاومت در برابر ضربه :1500G/0.5ms
IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه