سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
2.5 اینچ

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
SATA 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
240 گيگابايت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
-

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه