سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
کینگ مکس

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
کینگ مکس

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
کینگ مکس

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
کینگ مکس

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
2.5 اینچ
2.5 اینچ

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
SATA 3.0
SATA 6Gb/s

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
240 گيگابايت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه
540 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
-450 مگابایت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
پشتیبانی از 3D NAND
میزان مقاومت در برابر ضربه : تا 1500G
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه