سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe Gen4x4
PCIe Gen3x4

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت
1 ترابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
7450 مگابایت بر ثانیه
2350 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
6900 مگابایت بر ثانیه
1700 مگابایت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-با قابلیت GC (GARBAGE COLLECTION)
پشتیبانی از S.M.A.R.T
میانگین توان مصرفی : 7.8 وات
میزان مقاومت در برابر شوک : 1500G/0.5ms
IDLE POWER PS3 : 30 MW
LOW POWER L1.2 : 5 MW
ترابایت نوشته شده : 240 TBW
حداکثر توان عملیاتی : 3.2 وات
دارای APST (انتقال حالت قدرت مستقل)
دارای فناوری SMART
سازگار با : PCIe Gen3 / Gen2 / Gen1
نوع فلش : 3D NAND
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه