سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
2.5 اینچ
M.2

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
SATA 3.0
PCIe® 4.0 x4 / 5.0

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
480 گيگابايت
1 ترابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه
5000 مگابیت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
400 مگابایت بر ثانیه
4200 مگابیت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
SMART
ترابایت نوشته شده : 250TBW
نوع فلش : 3D NAND
Samsung V-NAND TLC
حافظه کش HMB (بافر حافظه میزبان)
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه