سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe Gen4x4

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
7400 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
6000 مگابایت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-IDLE POWER PS3 : 40MW
LOW POWER L1.2 : 3 MW
با قابلیت APST (انتقال حالت قدرت مستقل)
حداکثر ظرفیت ترابایت نوشته شده (700TB : (TBW
دارای AES256/Pyrite (رمزگذاری ، امنیت داده ها)
دارای الگوریتم ECC LDPC (بررسی برابری چگالی کم)
دارای فناوری SMART
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه