سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
سامسونگ

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
2.5 اینچ

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe Gen4x4
SATA 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت
250 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
7400 مگابایت بر ثانیه
560 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
6000 مگابایت بر ثانیه
530 مگابایت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-IDLE POWER PS3 : 40MW
LOW POWER L1.2 : 3 MW
با قابلیت APST (انتقال حالت قدرت مستقل)
حداکثر ظرفیت ترابایت نوشته شده (700TB : (TBW
دارای AES256/Pyrite (رمزگذاری ، امنیت داده ها)
دارای الگوریتم ECC LDPC (بررسی برابری چگالی کم)
دارای فناوری SMART
با قابلیت الگوریتم GC
پشتیبانی WWN
پشتیبانی از رمزگذاری AES 256 بیتی
حافظه کش : Samsung 512 MB Low Power DDR4 SDRAM
دارای فناوری SMART
مقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه