سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
سامسونگ
ام اس آی

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
2.5 اینچ

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe® 4.0 x4 / 5.0
SATA 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت
240 گيگابايت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
5000 مگابیت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
4200 مگابیت بر ثانیه
-

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-Samsung V-NAND TLC
حافظه کش HMB (بافر حافظه میزبان)
IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه