سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe Gen 4 x 4
PCIe Gen4x4

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
5000 مگابیت بر ثانیه
7450 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
4200 مگابیت بر ثانیه
6900 مگابایت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-حداکثر ظرفیت ترابایت نوشته شده (450TB : (TBW
مقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms
نوع فلش : 3D NAND
با قابلیت GC (GARBAGE COLLECTION)
پشتیبانی از S.M.A.R.T
میانگین توان مصرفی : 7.8 وات
میزان مقاومت در برابر شوک : 1500G/0.5ms
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه