سازنده

ای دیتا
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
ام اس آی
هایک سمی

مشخصات کلی

ابعاد

2.6 × 22 × 80 میلی متر
-7 × 69.85 × 100.20 میلی متر
-

وزن

5.5 کیلوگرم
---

فرم فاکتور

M.2
M.2
2.5 اینچ
M.2

نوع رابط

PCIe Gen 4 x 4
PCIe Gen3x4
SATA 3.0
PCIe 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

500 گیگابایت
500 گیگابایت
240 گيگابايت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

5000 مگابیت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه
2280MB/s

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

4200 مگابیت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
-1800MB/s

مقاومت ساختار بدنه

مقاوم در برابر ضربه
---

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

حداکثر ظرفیت ترابایت نوشته شده (450TB : (TBW
مقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms
نوع فلش : 3D NAND
-IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 110TBW
حداکثر توان عملیاتی : 1.7 وات
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه