سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

ای دیتا
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

مشخصات کلی

ابعاد

7 × 69.8 × 100.4 میلی متر
---

وزن

50.8 گرم
---

فرم فاکتور

2.5 اینچ
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

SATA 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe® 4.0 x4 / 5.0
PCIe 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
1 ترابایت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

520 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
5000 مگابیت بر ثانیه
2280MB/s

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

450 مگابایت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
4200 مگابیت بر ثانیه
1800MB/s

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

TBW : 1120TB
پشتیبانی از 3D NAND
مقاوم در برابر شوک تا 1500G/0.5 میلی‌ ثانیه
میانگین عمر مفید (MTBF) : 2,000,000 ساعت
-Samsung V-NAND TLC
حافظه کش HMB (بافر حافظه میزبان)
TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه