سازنده

کِلِو
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

کِلِو
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

کِلِو
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

سازنده

کِلِو
پی ان وای
سامسونگ
هایک سمی

مشخصات کلی

ابعاد

2.5 × 22 × 80 میلی متر
-6.8 × 69.8 × 100 میلی متر
-

وزن

7 گرم
-45 گرم
-

فرم فاکتور

M.2
M.2
2.5 اینچ
M.2

نوع رابط

PCIe Gen3x4
PCIe Gen3x4
SATA 3.0
PCIe 3.0

مشخصات فنی

ظرفیت

1 ترابایت
500 گیگابایت
2 ترابایت
256 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

3200 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
560 مگابایت بر ثانیه
2280MB/s

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

2000 مگابایت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
530 مگابایت بر ثانیه
1800MB/s

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

3D NAND
افزایش عملکرد با ذخیره سازی پویا SLC
دارای تکنولوژی S.M.A.R.T
دارای فناوری SLC Caching
-مقاوم در برابر شوک تا 1500G/0.5 میلی‌ ثانیه
TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه