سازنده

کِلِو
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

کِلِو
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

کِلِو
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

سازنده

کِلِو
پی ان وای
هایک سمی
سامسونگ

مشخصات کلی

ابعاد

2.5 × 22 × 80 میلی متر
---

وزن

7 گرم
---

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

PCIe Gen3x4
PCIe Gen3x4
PCIe 3.0
PCIe® 4.0 x4 / 5.0

مشخصات فنی

ظرفیت

1 ترابایت
500 گیگابایت
256 گیگابایت
1 ترابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

3200 مگابایت بر ثانیه
2200 مگابایت بر ثانیه
2280MB/s
5000 مگابیت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

2000 مگابایت بر ثانیه
1750 مگابایت برثانیه
1800MB/s
4200 مگابیت بر ثانیه

پشتیبانی از RAID

-

پشتیبانی از TRIM

-

قابلیت پشتیبانی از NCQ

-

سایر مشخصات

3D NAND
افزایش عملکرد با ذخیره سازی پویا SLC
دارای تکنولوژی S.M.A.R.T
دارای فناوری SLC Caching
-TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
Samsung V-NAND TLC
حافظه کش HMB (بافر حافظه میزبان)
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه