سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
ام اس آی

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ام اس آی
ام اس آی

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
2.5 اینچ
M.2

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
SATA 3.0
PCIe Gen3x4

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
960GB
1 ترابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
500 مگابایت بر ثانیه
2350 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
400 مگابایت بر ثانیه
1700 مگابایت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-IDLE POWER PS3 : 325 MW
LOW POWER L1.2: 4.9 MW
ترابایت نوشته شده : 500TBW
دارای فناوری SMART
نوع فلش : 3D NAND
IDLE POWER PS3 : 30 MW
LOW POWER L1.2 : 5 MW
ترابایت نوشته شده : 240 TBW
حداکثر توان عملیاتی : 3.2 وات
دارای APST (انتقال حالت قدرت مستقل)
دارای فناوری SMART
سازگار با : PCIe Gen3 / Gen2 / Gen1
نوع فلش : 3D NAND
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه