سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

سازنده

هایک سمی
پی ان وای
ای دیتا
سامسونگ

مشخصات کلی

فرم فاکتور

M.2
M.2
M.2
M.2

نوع رابط

PCIe 3.0
PCIe Gen3x4
PCIe Gen 4 x 4
PCIe Gen3x4

مشخصات فنی

ظرفیت

256 گیگابایت
500 گیگابایت
500 گیگابایت
500 گیگابایت

سرعت خواندن اطلاعات به صورت ترتيبی

2280MB/s
2200 مگابایت بر ثانیه
5000 مگابیت بر ثانیه
2600 مگابایت بر ثانیه

سرعت نوشتن اطلاعات به صورت ترتيبی

1800MB/s
1750 مگابایت برثانیه
4200 مگابیت بر ثانیه
3500 مگابایت بر ثانیه

سایر مشخصات

TBW :100TB
پشتیبانی از 3D NAND
توان : 1.6W
-حداکثر ظرفیت ترابایت نوشته شده (450TB : (TBW
مقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms
نوع فلش : 3D NAND
پشتیبانی از S.M.A.R.T
پشتیبانی از V-NAND 3-bit MLC
پشتیبانی از رمزگذاری AES 256 بیتی
مقاومت در برابر ضربه : 1500G/0.5ms
bakala-whatsapp-chat-icon
پشتیبانی واتس اپ
0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید0

بازگشت به فروشگاه